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高速固晶机
真空共晶炉
在线式甲酸共晶炉
银烧结设备
纳米银烧结方案
· 纳米银烧结工艺烧结体具有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点,纳米银烧结工艺的模块可长期在高温环境下工作;
· 纳米银烧结工艺在芯片烧结层形成可靠的机械连接和电连接,有效降低热阻和内阻,整体提升模块性能及可靠性;
· 烧结料为纯银材料,不含铅,属于环境友好型材料。
真空回流/甲酸共晶
· 提供固晶、共晶成套解决方案
· 支持多种混合气体(N2、 N2/H2等)环境下共晶工艺
· 支持无助焊剂甲酸共晶工艺
400-789-7899