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涂胶/涂覆产品 解决处理方案格式

高精密 高速率 高灵活性
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渐渐/步进驱动下载器同步步进电机控制下载 适用手机在线扫条码 吸/进行加热板块 智能家居控制式视觉识别操作系统 MES数据统计相互 强力胶痕迹AVI检查测量
应用域域
引脚包封&精密五金涂覆底端安置&堆栈打包封装POP点锡膏&红胶窄花边框自动点胶机MiniLed使用FPC&PCB元集成电路芯片补强辅助制作手工焊接:点Flux/助焊膏CCM/VCM广泛应用Bonding

CCM/VCM精密点胶解决方案

智慧移动终端、AR/VR智慧佩带、新能源电动车技术车智慧架驶、智慧家饰等业的生机盎然发展壮大助于CCM/VCM专业市场要量飙升,CCM模组产量施工工艺中涂胶机机机施工工艺诸多技术用途,如下巴胶,逃通气孔涂胶机机机,菌类头涂胶机机机,花瓣儿涂胶机机机,FPC补强;VCM起动电机Pin脚焊点的涂胶机机机防护;双摄三摄支撑架裂缝涂胶机机机同时模组防火防水材料涂胶机机机等技术用途
CCM/VCM精密点胶解决方案

· 胶水复检,杜绝批量不良

· 全自动弹夹式自动上下料

· 采用轮廓识别,无需Mark定位

· 倾斜式点胶,满足多角度应用需求

· 进板状态检测,避免因产品变形导致的撞击

VCM&CCM工艺流程利用

智能驾驶ADAS之激光雷达精密点胶解决方案

智能驾驶ADAS之激光雷达精密点胶解决方案

脉冲激光预警雷达激光镜片比较固定点胶机设备职业采用:

· 对多片不同镜片在不同位置进行UV胶的点胶固定;

· 点胶品质要求高,不允许有任何散点和溢胶现象;

· 产品治具落差大,需要兼顾不同台阶面的点胶要求,配置激光测高,保证点胶稳定性;

· 产品种类多,满足多产品的快速灵活换线生产;

· 设备满足百级洁净环境等级。

Mini-LED背光精密点胶解决方案

DAM&FILL
DAM&FILL
围坝&注射加工制作工艺 前道制作工艺:固晶+出液
LENS
LENS
Lens自动点胶机技术前道流程:固晶+流回
点Flux/锡膏
点Flux/锡膏
FPC与PCB点焊前,实现点Flux&锡膏流程后道工艺流程:FPC热压焊
FPC补强
FPC补强
FPC UV补强技术
Mini LED封装工艺

元器件包封/补强精密点胶解决方案

元器件包封/补强精密点胶解决方案
· 三防:防霉菌、防盐雾、防潮湿· 加固元器件,使元器件有一定的抗震能力
· 加固焊脚/引脚,使元器件焊脚/引脚更稳固· 特殊位置不允许沾胶,溢胶宽度需控制在一定范围内
· 做整体包封工艺的元器件需被胶水完全包裹住,不能有漏空的位置;· 做引脚/焊脚包封工艺元器件,引脚/焊脚需被胶水包裹住。

底部填充 Underfill 精密点胶解决方案

底部填充 Underfill 精密点胶解决方案

· 施胶方式:单边/L型/U型;


· 胶重有效控制:胶重线规划施胶;


· 数字时钟控制:定时间隔重复施胶;


· 旋转倾斜施胶:满足更小溢胶宽度要求。

SMT红胶 & 锡膏精密点胶解决方案

SMT红胶 & 锡膏精密点胶解决方案
· 点红胶工艺主要作用是增加元器件的粘接性,防止元器件在过炉过程中出现位移、脱落,以及增加大元器件的牢固性,主要应用于SMT贴片、波峰焊工艺。

· 点锡膏是焊接的前道工艺,主要应用于空间受限无法印刷锡膏的SMT元件与PCB焊接、FPC与FPC焊接、FPC上通孔插件的焊接以及FPC与过孔PCB等焊接工艺前的锡膏喷涂。

· 胶量控制、出胶一致性、高效率运行下品质稳定性;

· 设备稳定性,满足高速度飞行作业需求。

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