简介

QUICK7720 BGA返修业务站分为微加工器保持，就可以安全性、小于地对BGA/CSP各种其他SMT从表面贴装部件对其进行返修和对焊加工，但是可经由专门的的对焊加工平台—BGASoft保持一整块加工流程历程，数据其都新信息，而符合现时代智能电子技术元器件工業更加高的加工流程耍求，是智能电子技术元器件工業行业领域更具附加值的智能电子技术元器件APP一种。QUICK7720 BGA返修办公中站将红外加温和制热加温幸福和谐的地切合在一并在一并。为拿到熔接技术的的抑制和非伤害性的可去重复生产的的PCB室温因素， QUICK7720BGA返修办公中站带来了了功效为3500W的随意调节的加温功效，顶面加温器应用制热加温，低部加温应用红外加温、制热加温相切合在一并的模式，制热位置加温分属BGA低部PCB这部分，并恰当室温因素曲线方程的抑制，红外加温这部分分属某个PCB板，的抑制某个加温室温因素，阻止PCB板的位置磨损，使热布置区不规则。为保证质量不规则的热布置区和适当的最高值室温因素，得以构建高稳定的无铅熔接。应用了可手机端的框形结构类型PCB框架，并可安放异形3板的斜撑杆，低部的斜撑杆与横臂相互连接，更加方便总是安放PCB时不符，可用于极大宽度的PCB。与此同时再带调节图片软件和分离式化的小程序流程提示，有利完成对小程序进行多沉严格监督。能小比率充分达到客户数返修BGA的标准要求，与众不同是在无铅化返修中更能展现其与众不同独到之处。 

特点

1.整体化的设定，一键化一键化情况高。2.最新的运作的基本原理，大户型面积红外发动机预热和底边局部性面向性制热预热的有机会融入。3.分为美好供暖村料保障拆焊的良率和机气持续应用的不稳性。4. 超强横流换气扇，流速控制，按的工艺规定达到到良好散热速率单位。5.可按照QUICKSOFT控住，进行操作非常简单有利。

设备参数

型号	QUICK 7720
总功率	4200W
电源规格	220V/50Hz
线路板尺寸	≤ 420*380mm
底部辐射预热尺寸	330*360mm
热风温度范围	室温~400℃(max)
底部预热范围	室温~400℃(max)
顶部热风加热功率	1200W
底部热风加热功率	1200W
底部红外预热功率	400W*4=1600W（红外发热）
侧面冷却风扇可调风速	≦3.5 m³/min
K型传感器	3通道
通讯	标准RS-232C（可与PC联机）
设备重量	约44Kg
外型尺寸	650* 570 * 500mm

适用场合

选广泛用于学习笔记本电脑、台型机、服务保障器、工控设备板、互换机等设备分娩及返修历程中面对BGA、CSP、QFP、PLCC等很多芯片封装内容元器件的焊结、拆除工程或返修，并完全性能能够满足无铅焊结的要。