特点

1. 自动式化数量高，系统自动做好集成ic的拆焊、吸收和贴放，实际操作熟练。2. 使用大马力无刷直流电源新风机，调节器器闭合式电路开关，微网上过零捕获控温，导致强风量恒湿暧风。不要外接氧气减压阀，广泛应用灵活多变。3. 7段式温区抑制，对鏡面闪光BGA、双层以上BGA、塑料屏幕罩、POP都能愉快规避，后勤保障拆焊的成功效率。4. 健康的成融合的设计，电加热控制平台与对位控制平台可挥发联系5. 主要采用高清免费下载光电器件偏黄菱镜对位控制系统，脱贫流畅。6. 大力横流换气扇，风速等级能调，按施工工艺必须致冷下进行加热区和PCB。7. QUICKSOFT实操游戏界面，不仅有实操授权设定，同时具备Profile的了解功能表，对加热事件、基线工作温度、保暖事件、冷确效率等因素均可通过有效率的了解。8. 怏速风嘴电话转接结构，要配几股硬质合金暧风罩，更改简洁明了快速。9. 用于：台型电子产品显卡、售后客户端显卡、工业控制机、POS机等巨型PCB返修BGA或CONNECT须要。

加热方式

加热控温特点

壳体和底层暖风电电加热器公率可以达到到1200W，搭配电磁感应无刷通风机，用户流量可以达到60L/Min。底层大的面积红外点火，可对付魔幻提供云服务器及工业控制机显卡点火需求。

△t 铅直温度有效控制

水平温差示意图

焊行政区域质量和纵向气温差异更具有无铅工艺，主要依靠特种设汁的热气对流换热系数升温，焊成功的率和焊好品质能赢得高效有效保障。

△t 品质湿度的控制

光学棱镜对位

用到裂像反射镜对位，前后左右自己光照助手照明设备，自动式与自动式相通过贴装任务，对位可以直观，对位计算精度高达士0.02mm。

CCD成像

使用高明显手机拍照，自行对焦。LED光源助手，激光散斑明显，的对比鲜明特点。

光学对位调节

对位操作的时，X、Y、Z、θ多角度稍微调一下，对位效果增加50%。

主加热器 : 顶部热风+底部热风

运用顶上侧面中间商领域制热煮沸+侧面暗红外煮沸器的组成，更会起到阶段目标室温曲线方程；积极应对更加多电弧焊接方法标准，较小的相对湿度起到较高的电弧焊接方法CPK的水平。

软件

D1～D6+Cool 7段式温湿度管控，可模似SMT炉温直线，符合佳的工艺技术工艺技术。

炉温曲线分析

经由BGA SOFT软件下载满足PC对设备的操控，能够进行线性的校准、各类规格值的设为、贴放角度设为等，更重要性的是能够满足互流程线性中点火的速度、阀值高温、恒温用时、一系列冷却传输速率等规格值的分折。

设备参数

型号	EA-A10	EA-A20
总功率	4200W（Max）	6600W（Max）
电源	220V AC 50Hz	220V AC 50Hz
热风加热温度	400℃（Max）	400℃（Max）
底部预热温度	400℃（Max）	400℃（Max）
顶部热风加热功率	1200W	1200W
底部热风加热功率	1200W	1200W
底部红外预热功率	1600W	4000W
热风流量	60L/S	60L/S
底部辐射预热尺寸	310*260mm	530*405mm
Max线路板尺寸	420mm*450mm	600mm*650mm
芯片尺寸范围	2*2mm~60*60mm	2*2mm~60*60mm
贴片精度	士0.02mm	士0.02mm
贴放力	1.5N/零压力贴放(两种模式实现)
侧面冷却风扇可调风速	≤3.5m3/min	≤3.5m3/min
	36*12倍放大	36*12倍放大
	水平清晰度500线	平清晰度500线
摄像仪	PAL制式（逐行倒相制式）	PAL制式（逐行倒相制式）
LED照明	白色光源（亮度可调）
外接K型测温口	5通道	5通道
通讯	USB	USB
外形尺寸（L*W*H）	810*675*835mm	1200*800*940mm