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7610 红外型BGA返修系统
7610 红外表BGA返修设备
红外闭环调节温暖调节不能自己风咀合适新玩家实操,非常简单智力

简介

QUICK7610可用在红外感测器器技能和微除理器操作。还具有明确的解焊元电子器件非接觸的红外温差感测器器和红外调温管。在丝毫期间,不锈钢电弧电焊焊接方法流程都由非接觸的红外感测器器监控,并给以好的技艺操作。以便刷快不锈钢电弧电焊焊接方法技艺的操作和非影响性和可重叠出产的PCB温差,QUICK7610给出了2400W的调温热效率,可用在于大、小PCB板及无铅等所以的科技应用;以便保持无铅不锈钢电弧电焊焊接方法需要的更谨慎的技艺菜单栏必须,使PCB简述某个面装封温差能够很好的的操作,QUICK7610可用在配置操作出液焊技能, 保障了其明确的较小的技艺菜单栏,平滑的热地理分布和适合的峰峰值温差可保持高可靠性的无铅不锈钢电弧电焊焊接方法。


特点

1. 无须暧风风嘴,BGA植球具体步骤如果没有气体流动功效,植球实现目标率高。2. 壳体运用暗红外开启式电加热,低部运用红外大占地面加温,不止减小了BGA芯片封装外层与焊点中的维持气温差异,甚至改变了BGA拆焊的精力。3. 用于非了解式红外测高温调节器器对BGA外层高温展开全前馈保持,保持正确的高温加工过程窗口化,热遍布不均。4. PCB之架可之间之间位移,装夹非常简单方便快捷。5. IRSOFT操控的介面,不止配置有操控的权限管理控住,另外体现了Profile的分享性能。


设备参数

型号QUICK 7610
总功率2400W(max)
底部预热功率1600W(红外加热盘)
顶部加热功率720W(红外发热管,波长约2~8μm)
底部辐射预热尺寸260*260mm
最大PCB尺寸420mm*400mm
BGA尺寸2*2mm~60*60mm
通讯标准RS-232C (可与PC联机)
红外测温传感器0~300℃(测温范围)
外形尺寸800*580*520 (mm)
重量约36Kg
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