特点

● IR红外出液焊设备红外气温传调节器器随便监测BGA气温，做到真实开环掌控，要确保精确度的气温的工艺界面，热分布图不匀。● PL精密五金对位贴放模式选取明显可见的拼色光感觉对位，锡球与焊盘的相同对位科学课精准定位，操纵很简单，贴放自如友家。● RPC流失焊监察拍摄仪能够 绝不同想法气象观测BGA锡球的受热环节，为捕到正确稳定的生产技术弧度打造重要性性的可以帮助。● BGASOFT把控免费软件接入PC可信息、管理、定性分析一部分工艺设计过程，并制造等值线图，需求近代光电工业生产的工艺规定要求。● CONTROL BOX操控性小键盘多功能型模块操作方法数字键盘,使维持返修会变得更为简约。

加热控温特点 

采用了暗红外开放政策式热处理加热，经过非接触性式红外体温调节器器实时公交侦测BGA从表面体温的變化，构建前馈抑制，可以保障精准的体温艺窗口最大化，热地域分布不规则。

顶部加热器

上方高温选择效率720W、中上激发光谱（2~8um）的红外高温管高温，需要表明BGA长度修正高温窗口期的高低。当步骤尾声时，内装抽真空吸杆重新捕捉折除BGA开关元件，并摆放在小风扇顶部开展cpu散热。不能不制热罩，避免浪费料工费。

底部加热器 

选用四组暗红外瓷砖发烧盘煮沸，顶值马力多达1600W；的平台宽度进三步提高，可对更具宽度的PCB做好暖机，并使PCB热传递平均，放到线条过渡煮沸出现变形、翘曲。

光学棱镜对位  

选择磁学裂像菱镜对位，BGA锡球光照设计为黄色光，PCB焊盘光照设计为黄色光，城市灯光能否调接。单色照明能够 菱镜弯折，BGA锡球、PCB焊盘图案不清显现。按照PL摄像头仪图相采集器，将锡球和焊盘比较清楚的体现 到监控微信器中，可按照懂得调整X、Y、Z方向上稍微调一下旋转开关、0°角操纵旋转开关，使体现 黑色的锡球和体现 蓝绿色的焊盘充分重复，单击“贴放”支持一键搞定对位作业管理。

对位调节 

对位时可能使用细嫩的X、Y、Z、e四位方向的调低，提高更为正确的对位效用。可愉快应该对0.4Pitch器材返修须得。

PCB装夹 

不准则电缆线板可以让用不相同冲压模具技术确定，巨型电缆线板最下面按照防塌陷卡子顶针径直支持，以免止变型。

PRPC回流焊监控摄像仪 

RPC离交柱焊管控拍摄仪用于侧多方面多的角度管控离交柱焊操作过程中中锡球的融化掉、塌陷还有焊点成形操作过程中。RPC能够多斜度校准移动端和监测。

IR 红外回流焊系统 

总功率	2800W（Max）
电源	220VAC50Hz
底部预热功率	400W*4=1600W（暗红外发热器）
	400W*6=2400W（高红外发热管可选配）
顶部加热功率	120W*6=720W（红外发热管，波长约2~8um）
顶部加热器尺寸范围	20~60mm（X、Y方向均可调）
底部辐射预热器尺寸	290*290mm
Max线路板尺寸	390*420mm
通讯	USB（可与PC联机）
测温传感器	非接触式红外
重量	约90Kg
外形尺寸（L*W*H）	850*720*730mm

PL 精密贴放系统

摄像仪	36*12倍放大；24V\300mA；水平清晰度500线；PAL制式
棱镜尺寸	50mm*50mm
可返修的BGA尺寸	2×2mm~60×60mm
摄像仪输出信号	视频VIDE0信号

RPC 回流焊监控摄像仪 

摄像仪	36*12倍放大
	水平清晰度500线；PAL制式
	LED辅助照明
CONTROL BOX	多功能操作键盘
采集卡	模拟视频输入
VIDEO SOFT	专业视频采集软件

BGASOFT是专门针对QUICK EA-H15的控制软件，通过BGASOFT，可以进行温度测试、分析、调整、设置每个流程的温度参数。

·BGA的回焊全过程一般性具有五点关键期：提前预热、隔温、滋养、此回流、水冷却，但其中以隔温、滋养和焊结这三个部分的水温和升温快时延非常非常重要。·加温段：中波暗红外的发热量，能使PCB特别好的消化吸收,有保障基本知识温差匀。·保热段：清理元器件与元器件、PCB与元器件内的的温差，以防止PCB开裂和元器件故障。·产甲烷段：让助焊剂全面发挥催化活性，帮对接焊。·离交柱段：采暖器器不停降温起到基线热度，使BGA锡球彻底熔解与焊盘组合，并构成不锈钢间有机化合物，建立真的对接焊。·放凉段：表层水冷器风扇和尾部的横流鼓风机,注意事项结束后主动已经打响水冷；室内降温传送速度可调式 。

软件特色

都可以设有访问管理员密码。行装置性能保养口令，重设性能修饰权限控制，确定加工制作工艺 的可信度性。具备飞速上载功能键，按“现在开始”键进行现如今其他步骤。存在高温线性去分享作用，是可以对存储器操作流程的高温线性去方法的去分享探索。的同时需要浏览厉史生产新工艺因素及的温度线性。需要对生产新工艺线性参与十分。