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R35 红外型BGA返修系统
R35 红外表BGA返修系统软件
红外+暖风混合式三温区升温程序非接处红外传红外感应器判断集成电路芯片温暖确实前馈室内温度掌控手动使用

特点

• 红外+内循环混合式的三温区采暖器平台,按照非沾染式红外传调节器随便测量单片机芯片摄氏度;• 本身开环把控好,维持精准度的热度加工工艺对话框,热分布区平滑;• 自动化设备化的情况高,一键自动完整处理芯片的拆焊;• 电源芯片拆开与锡焊版块单独来设计,做到机械设备精确度;• 选取超清画面光纤激光切割机的瑕疵三棱镜和超清画面智能化摄影机对位体系,准确分明;• 零有压力贴放,保护区基带芯片不会受磨损;• 多作用PCB支吊架,结合三种承重部件,的操作非常方便;• 超强横流排风扇,定时温度下降温度下降;• QUICK BGASOFT专门手机app,不仅有管理员权限有效控制,还兼有性能指标计录和阐述功能性;• 使用台型我的电脑cpu、华为手机cpu、电讯cpu、工控设备机cpu和5G服务培训器cpu等。


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技术参数

型号QUICK   EA-R35
峰值功率13.5KW
电 源AC380V±10%  50/60Hz
顶部红外加热功率1.2KW
局部热风加热功率1.2KW
底部红外预热功率9.6KW
PCB范围10*10   - 700*650mm
预热面积820*570mm
芯片范围5*5- 65*65mm
对位系统激光指示+光学棱镜+高清工业相机
贴装压力0/1.5N
贴装精度±0.025mm
控温精度±2℃
测温接口6个
外形尺寸L1500xW1125xH1410mm(不含显示器支架)
重量560Kg


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